北京氮化硅在半导体领域的应用有哪些

北京氮化硅在半导体领域是 “不可或缺的高性能材料”，应用集中在芯片制造工艺、封装绝缘和高频器件三大方向，凭借其绝缘性、耐高温性和化学稳定性适配半导体的严苛生产环境。

芯片制造：绝缘隔离与保护层

作为浅沟槽隔离（STI）介质：在芯片晶圆上形成绝缘沟槽，分隔相邻晶体管，避免电流串扰，提升芯片集成度和稳定性。

充当钝化层 / 保护层：覆盖在芯片表面，防止金属电极氧化、腐蚀，同时阻挡外界杂质侵入，保护芯片核心结构。

封装领域：高频绝缘与散热基材

制作绝缘基板（DBC 基板）：用于大功率、高频芯片的封装，兼具优异绝缘性和导热性，快速导出芯片热量，避免过热损坏。

作为封装填充材料：混合树脂制成封装胶，提升封装结构的耐高温性和机械强度，适配芯片的复杂封装需求。

高频 / 功率器件：功能层

用于氮化镓（GaN）器件缓冲层：在 GaN 高频器件制造中，北京氮化硅可缓解 GaN 与衬底的晶格失配，减少器件缺陷，提升其高频、高压下的工作稳定性。

制作高频电容器介质：利用其高介电强度和低损耗特性，制造高频电路中的电容器，适配 5G、射频通信等高频场景。

半导体设备：耗材与部件

作为刻蚀 / 沉积设备部件：如等离子刻蚀机的内衬、反应腔部件，耐受等离子体腐蚀和高温，延长设备使用寿命，保证制程稳定性。

制作高精度晶圆承载件：如晶圆托盘、夹具，兼具轻量化和高刚性，避免晶圆加工过程中变形或污染。

氮化硅凭借其工艺兼容性和场景扩展性，已成为半导体行业突破物理限制的主要材料。随着量子计算、硅光子学等新兴领域的爆发，以及封装技术的持续升级，氮化硅将在未来十年内重塑半导体材料格局。

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